一家車規級芯片廠商，正在向具身智能調轉方向。

　　1月9日，黑芝麻智能國際控股有限公司（02533.HK，以下簡稱“黑芝麻智能”）公告，公司擬向三名認購方發行合共3013.19萬股認購股份，認購價為18.88港元/股，定向增發讓公司凈籌得5.68億港元。90%的認購資金將用于戰略性并購及投資，重點聚焦于人工智能芯片、半導體上下游產業鏈、機器人及相關先進技術領域的優質公司或資產。

　　據悉，在1月8日，黑芝麻智能已經和武岳峰科創及其產業合作伙伴（上海虹橋小鎮投資集團）達成戰略投資意向。

　　黑芝麻智能表示，未來將進一步夯實“智能汽車+機器人”雙輪驅動戰略。

　　1月9日收盤，黑芝麻智能報22.82港元/股，漲4.87%。

　　早有布局

　　事實上，黑芝麻智能的具身智能布局在至少一年前就已開始。

　　在2024年年報里，公司提到已與傅利葉合作，為其“靈巧手”提供算力支持。同時還表示2025年會布局機器人市場，在當年實現芯片產品和方案在機器人領域的批量出貨。

　　2025年1月，黑芝麻智能的A2000芯片流片成功。

　　A2000芯片是公司沖擊具身智能的核心產品之一，基于7nm工藝打造，搭載CPU、GPU、NPU及多種專用計算單元，支持全FP16/FP8浮點及INT4/INT8/INT16等多種精度計算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT，可實現從模型訓練到部署的全流程開發。

　　2026年1月4日，公司宣布，A2000芯片通過美國商務部及國防部審查獲準在全球銷售與應用，成為國內唯一一家通過此類審批的公司，這也標志著A2000芯片正式進入規模化應用階段。

　　在平臺層，去年11月，公司正式推出業界首個機器人商業化專屬部署平臺——SesameX多維具身智能計算平臺（以下簡稱“SesameX”），發布Kalos/Aura/Liora三大核心模組。

　　據媒體報道，Kalos可應用于送餐機器人、迎賓機器人、巡檢機器人、清潔機器人、教育機器人等低速輪式場景；Aura適用于多足機器人、巡檢維護機器人（工業、電力、港口）、智能機械臂、協作機械臂、人形或遙操作機器人等；Liora是面向具身智能“大腦”的全能計算平臺，最高算力可達近600TOPS，能夠讓機器人“思考、預測并自主決策”。

　　SesameX的首批合作伙伴包括云深處、傅利葉智能、自變量、極智嘉、云跡、聯想、深庭紀、鏡識、智平方、靈御智能、星程智能。

　　除了在自研上進行突破，黑芝麻智能還通過并購擴大行業影響力。

　　2025年的最后一天，黑芝麻智能發布收購億智電子科技有限公司（以下簡稱“億智電子”）的公告。交易完成后，黑芝麻智能將間接持有億智電子60%的股權。

（圖源：黑芝麻智能收購公告）

　　公開消息顯示，億智電子是一家以AI機器視覺算法和SoC芯片設計為核心的系統方案供應商，專注于邊緣側/端側通用算力AI SoC芯片的研發，莊閑和游戲網公司產品線涵蓋智能車載、智能硬件、智慧安防三大應用領域。

　　黑芝麻智能表示，億智電子此前的積累能與黑芝麻智能在車規級高性能芯片、成熟算法及市場渠道方面形成互補。

　　雙方將圍繞車載產品矩陣與客戶拓展、機器人及AI+創新業務落地、研發與供應鏈量產協同三大方向合作，推動從智能汽車到機器人及AI+的全場景滲透。

　　為何轉向？

　　憑借車規級芯片業務吸引騰訊、小米、吉利、蔚來等大廠投資，又一路走到港股上市的黑芝麻智能，為何在此時選擇轉向AI、機器人跨界？

（圖源：黑芝麻智能官網）

　　時代財經針對跨界理由、未來規劃等詢問黑芝麻智能方面，截至發稿仍未獲有效回復。

　　在深度科技研究院院長張孝榮看來，黑芝麻智能作為車規級芯片公司“跨界”，既是老行業的必然，也是新市場的需要。

　　從市場看，車規芯片市場行業內卷正在加劇。

　　2025年中報顯示，黑芝麻智能營業收入同比增長40.4%，達到2.53億元。但其凈利潤由盈轉虧，從2024年同期的盈利11.05億元，降為虧7.62億元；毛利率則由2024年同期的50.0%降至2025年中的24.8%。

（圖源：黑芝麻智能2025中期報告）

　　兩大收入主線輔助駕駛產品及解決方案和智能影像解決方案分別實現營收2.37億元和0.16億元，分別同比增長41.6%和25.1%。但兩塊業務的毛利率分別為20.9%和82.4%，較2024年年同期都出現不同程度下滑。

　　在這一對比下，黑芝麻智能跨界尋找“第二曲線”成為一種必然。

　　“從技術層面看，無論是面向自動駕駛的環境感知、路徑規劃，還是服務于機器人的多傳感器融合、實時決策，高階自動駕駛芯片與機器人智能核心的研發存在天然的底層共通性。”張孝榮指出。

　　不過，作為跨界者，車規級芯片廠商前路也并非沒有難點。

　　天使投資人、資深人工智能專家郭濤認為，技術上，不同行業的芯片需求差異大，需投入大量研發精力適配；市場層面，車規級芯片廠商需要面對品牌認知度低，競爭格局陌生的行業現狀。

　　在張孝榮看來，車規級芯片廠商的跨界可以采用平臺化布局、生態共建、深耕垂直場景的思路。“一是搭技術平臺，構建高度模塊化、可靈活適配的技術平臺，為不同類型機器人的生產制造企業提供標準化、通用化的解決方案；二是建行業生態，主動兼容機器人行業既有的軟件框架與技術標準，融入現有產業生態，避免封閉式的獨立開發模式。”

　　公開資料顯示，目前，黑芝麻智能的相關產品已應用于星程智能、深庭紀、云深處等的物流車、四足機器人、輪式機器人等的產品中。在剛剛落幕的CES2026上，機器人廠商深庭紀發布全球首款雙輪足戶外陪伴機器人Rovar，也集成了SesameX Aura平臺。