1月14日晚間，宏達(dá)電子（300726）發(fā)布控股子公司對外投資公告。

　　據(jù)披露，公司控股子公司思微特擬在無錫高新開發(fā)區(qū)設(shè)立子公司開展半導(dǎo)體特種器件芯片研究、設(shè)計、生產(chǎn)及封測等業(yè)務(wù)。為支撐業(yè)務(wù)落地，思微特規(guī)劃建設(shè)特種器件晶圓制造封測基地，項目計劃總投資10億元，共分兩期實施：一期自2026至2028年，預(yù)計總投資3億元；二期根據(jù)一期項目實際投資情況及未來市場發(fā)展情況，擇機建設(shè)半導(dǎo)體芯片流片線，總投資7億元。

　　該次投資不涉及關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，無需提交股東會審議。

　　談及本次投資目的，宏達(dá)電子表示，思微特本次在無錫投資建設(shè)特種器件晶圓制造封測基地項目，聚焦半導(dǎo)體高端領(lǐng)域，規(guī)劃建設(shè)特色半導(dǎo)體封裝線及高可靠半導(dǎo)體芯片流片線，旨在滿足新能源、消費電子、工業(yè)控制、高可靠等領(lǐng)域?qū)Ω咂焚|(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，莊閑和游戲app助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展，實現(xiàn)企業(yè)與產(chǎn)業(yè)的雙向賦能。本次對外投資密切圍繞思微特主營業(yè)務(wù)展開，項目一期主要建設(shè)自主可控的高可靠半導(dǎo)體器件封裝線；二期根據(jù)一期項目實際投資情況及未來市場發(fā)展情況，擇機建設(shè)高可靠半導(dǎo)體芯片流片線，拓展公司在半導(dǎo)體器件自主化領(lǐng)域布局，豐富公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)矩陣，為公司收入增長打造新的增長曲線。

　　“此次合作也是思微特與無錫高新開發(fā)區(qū)深化協(xié)同、共贏發(fā)展的重要舉措。將充分依托無錫高新開發(fā)區(qū)作為長三角核心經(jīng)濟與科技高地，坐擁優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)、充沛人才資源與完善基礎(chǔ)設(shè)施，獲得政策支持與產(chǎn)業(yè)資源稟賦，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，加速多元應(yīng)用場景的拓展落地。為保證項目在無錫高新區(qū)發(fā)展，無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會為思微特提供相應(yīng)發(fā)展支持政策。”上市公司闡述。

　　同時，公司也對相關(guān)風(fēng)險予以提示，包括：本次對外投資項目的建設(shè)實施需要一定的周期，預(yù)計短期內(nèi)不會對公司業(yè)績產(chǎn)生重大影響；本次對外投資的資金將通過自有、自籌等方式解決。對外投資項目規(guī)劃的投資金額較大，最終實際投資金額具有不確定性并且存在因資金緊張等因素而導(dǎo)致項目無法按期投入、完成的風(fēng)險等。