1月9日晚間，通富微電公告稱，擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于多個業務領域的封測產能提升，其中存儲芯片、汽車、晶圓級、高性能計算及通信這四個領域項目分別擬投入募集資金8億元、10.55億元、6.95億元和6.2億元，此外計劃將12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

　　從行業來看，隨著下游人工智能、新能源汽車、移動智能終端、物聯網等領域的技術變革與升級，疊加半導體領域國產替代的推進，正持續催生對相關芯片的大規模封測需求。通富微電表示，公司產線整體保持較高產能利用率，產能瓶頸逐步顯現。實施本次募集資金投資項目旨在優化公司產能水平及結構布局，提升公司持續創新能力，實現公司業務升級。

　　此次募投項目以現有產業化封測平臺為基礎實施產能提升，針對行業發展趨勢，重點圍繞存儲芯片封測、車載芯片封測、晶圓級封測以及面向高性能計算與通信芯片的封測能力進行布局，在擴充產能規模的同時優化產品與工藝結構，提升公司面向高端化產品的封測實力。值得一提的是，多個募投項目的總投資額均高于實際擬投入的募集資金，莊閑和app可見公司加碼相關業務的決心與底氣。具體來看：

　　存儲芯片封測產能提升項目計劃總投資8.88億元。項目建成后年新增存儲芯片封測產能84.96萬片。該項目實施將有助于公司進一步擴大生產規模、優化產品結構、增強抗風險能力，鞏固并增強公司在存儲封測領域的優勢地位。

　　同時，公司計劃總投資11億元提升汽車等新興應用領域封測產能，項目建成后年新增汽車等新興應用領域封測產能5.04億塊。該項目的實施，將有助于公司進一步調整產品結構、擴大生產規模、增強抗風險能力，鞏固并增強公司在車載等封測領域的優勢地位。

　　晶圓級封測產能提升項目則計劃總投資7.43億元，新增晶圓級封測產能31.2萬片，同時亦提升該廠區高可靠性車載品封測產能15.73億塊。本項目實施將有助于發行人擴大晶圓級封裝等先進封裝實力，促進公司向下游客戶提供完整解決方案，優化產品結構，進一步增強公司在行業中的競爭力及影響力。

　　高性能計算及通信領域封測產能提升項目計劃總投資7.23億元，項目建成后年新增相關封測產能合計4.8億塊。本項目有助于公司優化產品結構，提升公司的經營規模及盈利能力，進一步鞏固在先進封測領域的優勢。

　　此外，通富微電計劃將12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。公司表示，此次發行募集資金用于補充流動資金及償還銀行貸款，將有利于緩解公司發展過程中的資金壓力，并提高公司償債能力，降低財務杠桿與短期償債風險。