隨著全球政策牽引、資本驅(qū)動(dòng)和技術(shù)路徑日趨清晰,可控核聚變商業(yè)化按下“加速鍵”,2026年更是被視作可控核聚變?cè)辍?近日在合肥舉行的2026核聚變能科技與產(chǎn)業(yè)大會(huì)(簡稱“核聚變產(chǎn)業(yè)大會(huì)”),吸引了眾多科研機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)高校、金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),不少上市公司也前往大會(huì)現(xiàn)場“秀肌肉”。證券時(shí)報(bào)記者采訪獲悉,憑借前瞻布局、技術(shù)積累與資本運(yùn)作,一批上市公司在超導(dǎo)材料、核心設(shè)備、工程總包等環(huán)節(jié)深度參與可控核聚變重大項(xiàng)目,成為推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化的重要力量。 與此同時(shí),在可控核聚變投資熱潮下,也有分析人士直言
有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向宏微科技提問:“董秘你好,請(qǐng)介紹一下公司在可控核聚變方面的布局和優(yōu)勢(shì)?!?針對(duì)上述提問,宏微科技回應(yīng)稱:“尊敬的投資者,您好,公司密切關(guān)注可控核聚變技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài),并在可控核聚變關(guān)鍵功率器件領(lǐng)域進(jìn)行前瞻性布局,已與國內(nèi)頭部核聚變裝置廠商及電源廠商廣泛合作。目前,公司聚焦于核聚變裝置所需的核心系統(tǒng)(如背景磁場電源系統(tǒng)、脈沖電源系統(tǒng)、輔助加熱電源系統(tǒng))中半導(dǎo)體開關(guān)器件的研發(fā),依托在IGBT、SiC等高壓功率半導(dǎo)體芯片、模塊的高可靠性設(shè)計(jì)、封裝及測試技術(shù)優(yōu)勢(shì),為核聚變裝置提供功率
聚變堆主機(jī)關(guān)鍵系統(tǒng)綜合研究設(shè)施(CRAFT)作為我國在核聚變研究領(lǐng)域的“重器”,其建設(shè)步伐始終與全球能源變革的大趨勢(shì)緊密相連、同頻共振。 {jz:field.toptypename/} 等離子體與壁相互作用的研究,那可是聚變裝置實(shí)現(xiàn)長周期運(yùn)行的關(guān)鍵突破口。就說材料表面改性技術(shù)吧,科研人員通過在第一壁材料表面沉積鎢涂層或者碳化硅復(fù)合層,給材料穿上了一層耐高溫、抗濺射的“保護(hù)鎧甲”。有實(shí)驗(yàn)表明,經(jīng)過離子束輔助沉積處理的鎢裝甲,在經(jīng)歷了10萬次等離子體脈沖沖擊后,表面粗糙度僅僅增加了0.3微米,和未
















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