作為2026年潛在的熱門IPO之一，美國AI芯片公司Cerebras據(jù)傳正在推進一輪Pre-IPO融資。 據(jù)知情人士稱，Cerebras正在洽談籌資約10億美元，目標(biāo)估值為220億美元。作為對比，該公司上一次融資是在2025年9月，以81億美元的估值籌得約11億美元。 作為背景，Cerebras以制造全球最大AI芯片聞名——該公司的單個芯片就要用掉一整塊直徑300毫米的晶圓。由于數(shù)量龐大的計算核心和存儲都直接放在同一個芯片上，避免了芯片之間通信造成的延遲和帶寬瓶頸。 因此，在多個“跑分”測試中