全球存儲器市場步入“超級周期”，漲價趨勢已蔓延至下游封測環(huán)節(jié)。近日，多家有存儲封裝測試業(yè)務的A股上市公司，在互動平臺密集回應相關業(yè)務進展情況。

　　蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示：“存儲封裝測試漲價主要受先進封裝測試需求增長、原材料成本上升及產能緊張等因素推動。當前全球存儲封裝測試產能主要集中在中國、韓國以及美國。我國封裝測試企業(yè)近年快速崛起，通過技術攻關與擴產提升市場份額，隨著行業(yè)景氣度攀升，產業(yè)鏈企業(yè)迎來了發(fā)展機遇。”

　　多家企業(yè)滿產

　　受產能利用率逼近極限影響，中國臺灣的頭部存儲封裝測試廠商近期已上調報價，并醞釀后續(xù)進一步提價。

　　A股上市公司中，多家存儲封裝測試企業(yè)也披露了滿產運營的現(xiàn)狀。國內存儲封裝測試頭部企業(yè)深圳長城開發(fā)科技股份有限公司相關負責人日前在互動易平臺表示：“公司目前在深圳、合肥封測業(yè)務處于滿產狀態(tài)，并根據(jù)客戶近期需求在擴產，產能利用率良好。”

　　江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）相關負責人近日在上證e互動平臺表示：“2025年，公司存儲相關封測業(yè)務持續(xù)增長，米蘭體育官方網站相關產線產能利用率逐步提升至滿產，包含存儲在內的運算電子業(yè)務收入在去年前三季度同比增長接近70%。”

　　“人工智能服務器、工業(yè)自動化控制等領域對存儲封裝測試需求拉動顯著。本輪漲價由產能缺口、材料成本等因素共同驅動，預計中短期內供需剪刀差難以收窄。”薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪時表示。

　　上市公司積極布局

　　隨著傳統(tǒng)芯片制程縮小面臨物理極限，封裝測試環(huán)節(jié)對提升芯片性能越來越重要。先進封裝測試技術在再布線層間距、封裝垂直高度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案，成為存儲封裝測試產業(yè)升級的重要方向。《證券日報》記者了解到，多家A股上市公司積極布局先進封裝測試技術。

　　長電科技相關負責人表示：“公司將加大研發(fā)投入，莊閑和聚焦先進封裝技術及前沿領域的突破，推動技術發(fā)展與應用需求深度契合。總體來看，結合當前先進封裝的旺盛需求趨勢，公司將持續(xù)加大相關投資力度。”

　　深圳佰維存儲科技股份有限公司是業(yè)內最早布局封測一體化的企業(yè)，該公司相關負責人向《證券日報》記者表示：“公司提供的‘存儲+晶圓級先進封測’一站式綜合解決方案，順應存儲與計算整合的技術發(fā)展趨勢，價值量相比單獨的先進封測服務，具有顯著的放大效應，有望在人工智能時代持續(xù)創(chuàng)造價值。”

　　通富微電子股份有限公司不僅開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能，而且積極布局Chiplet等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優(yōu)勢。1月9日，該公司發(fā)布定增預案，擬募資不超44億元，其中6.20億元擬用于高性能計算及通信領域封測產能提升項目，鞏固其在先進封測領域的市場競爭優(yōu)勢。

　　眾和昆侖（北京）資產管理有限公司董事長柏文喜在接受《證券日報》記者采訪時表示：“在存儲封裝測試領域，我國企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、技術迭代和產能拓展，競爭力不斷增強，未來市場份額有望持續(xù)提升。”